Muitos técnicos de celular enfrentam problemas com CIs de áudio ou chips de Wi-Fi voltando a dar defeito semanas após o reflow ou reballing. Além disso, é comum o fluxo ferver, jogando micro-esferas de estanho para debaixo de outros integrados, causando curto-circuito geral na placa. O vilão silencioso dessa história quase sempre é o **fluxo de solda de má qualidade ou falsificado**.
Fluxos de solda baratos e paralelos contêm solventes ácidos de baixa qualidade. Sob altas temperaturas (acima de 300°C), esses solventes fervem rapidamente, gerando bolhas de ar que deslocam componentes minúsculos, deixam resíduos pretos carbonizados altamente condutivos que oxidam as trilhas internas e emitem vapores extremamente tóxicos para a saúde do técnico.
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Enviar no meu WhatsAppA Importância da Viscosidade e do Ativador No-Clean
A solução profissional é investir em fluxos com formulação **No-Clean** e de alta viscosidade. Um bom fluxo de solda BGA deve atuar removendo a camada de óxido de cobre dos pads sem corroer o circuito.
A viscosidade correta impede que o chip se mova devido ao fluxo de ar da manopla e atua mantendo a temperatura uniforme sob o componente. O resíduo pós-soldagem de um fluxo original é inerte (não conduz eletricidade) e transparente, facilitando a inspeção óptica final.
O Fluxo de Solda Que Usamos Diariamente
Para evitar falsificações na Shopee e Mercado Livre, indicamos apenas fornecedores verificados que vendem o insumo autêntico.
Caso Real #007: iPhone 11 — Não Liga (Linha PP_VCC_MAIN)
Descubra como o uso do fluxo de alta viscosidade foi indispensável para efetuar o reflow seguro do PMIC do iPhone 11 sem danificar os componentes ao redor.
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